Huawei готовится к чиповой революции, обещая невозможное

Китайский технологический гигант Huawei заявляет о разработке новой архитектуры чипов, которая позволит достичь производительности, ранее считавшейся недостижимой.

Это заявление вызывает большой резонанс в технологическом мире.

Huawei планирует чиповую революцию

Несмотря на жёсткие санкции США, отрезавшие Huawei от передовых западных технологий, компания, по её утверждениям, нашла способ не только оставаться конкурентоспособной в глобальной гонке за лидерство в производстве чипов, но и расширять технологические границы. Цель Huawei — к 2031 году достичь производительности чипов, сравнимой с современными 1,4-нанометровыми процессами.

Ключевым решением является новый принцип проектирования, названный «LogicFolding», который основан на инновационной многослойной системе. Вместо дальнейшего уменьшения транзисторов — процесса, для которого Huawei не хватает необходимых машин для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) — компания вертикально складывает различные компоненты чипа друг над другом. Этот метод, известный как гибридное соединение (Hybrid Bonding), значительно увеличивает плотность транзисторов и повышает эффективность, не требуя доступа к самым современным производственным установкам.

Первые результаты ожидаются уже осенью

Huawei обещает впечатляющий прогресс благодаря этому подходу. Предполагается, что плотность транзисторов в мобильных процессорах вырастет на 55%, а энергоэффективность увеличится на 41%. Это может привести к значительному увеличению времени автономной работы будущих устройств. Первое практическое подтверждение компания намерена представить в ближайшее время: новый процессор Kirin, основанный на этой многослойной архитектуре, должен выйти на рынок уже в этом году.

Это развитие является прямым ответом на санкции, которые сильно ударили по Huawei с 2019 года, вынудив компанию сотрудничать с китайским производителем SMIC. Ещё в 2023 году концерн удивил мир 7-нанометровым чипом в смартфоне Mate 60 Pro. Новая технология многослойной компоновки теперь является следующим логическим шагом на пути Китая к технологической независимости.

Предстоит ещё увидеть, сможет ли Huawei действительно догнать мировых лидеров, таких как TSMC и Intel, поскольку конкуренты также постоянно развивают свои технологии упаковки чипов.