Huawei планирует чип-революцию

Huawei стремится к звездам, намереваясь достичь ранее недостижимой производительности с помощью новой архитектуры.

Китайский технологический гигант Huawei произвел фурор заявлением, которое долгое время считалось невозможным. Несмотря на жесткие санкции США, лишающие китайскую компанию доступа к западным передовым технологиям, Huawei заявляет, что нашла способ не только не отставать в глобальной гонке чипов, но и расширять технологические границы. Цель состоит в том, чтобы к 2031 году достичь производительности чипов, сопоставимой с современными 1,4-нанометровыми процессами.

Это стало возможным благодаря новому принципу проектирования под названием «LogicFolding», основанному на интеллектуальной системе многослойной упаковки. Вместо того чтобы постоянно уменьшать размеры транзисторов – процесс, для которого Huawei не хватает необходимых литографических машин EUV – компания вертикально укладывает различные компоненты чипа друг на друга. Этот метод, известный как гибридное соединение (Hybrid Bonding), значительно увеличивает плотность транзисторов и повышает эффективность без использования самых современных производственных установок.

Первые результаты уже этой осенью

Благодаря этому подходу Huawei обещает впечатляющие прорывы. Ожидается, что плотность транзисторов в мобильных процессорах увеличится на 55 процентов, а энергоэффективность возрастет на 41 процент. Это может значительно увеличить время автономной работы будущих устройств. Компания планирует представить первые доказательства практической применимости уже скоро: новый процессор Kirin, основанный на этой многослойной архитектуре, должен выйти на рынок в конце этого года.

Эта разработка является прямым ответом на санкции, которые серьезно затронули Huawei с 2019 года, вынуждая компанию сотрудничать с китайским контрактным производителем SMIC. Уже в 2023 году концерн удивил мир 7-нанометровым чипом в смартфоне Mate 60 Pro. Новая технология многослойной упаковки является следующим логическим шагом Китая на пути к технологической независимости.

Однако сможет ли Huawei с помощью этой технологии догнать мировых лидеров, таких как TSMC и Intel, покажет время, поскольку конкуренты также постоянно развивают свои технологии упаковки чипов.